大功率LED燈珠燈珠封裝技術的關鍵
大功率LED燈珠封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低生產成本而言，LED封裝設計應與芯片設計同時進行，即芯片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于封裝的需要對芯片結構進行調整，從而延長了產品研發周期和工藝成本，有時甚至不可能。
具體而言，大功率LED燈珠封裝的關鍵技術包括：
封裝大生產技術
晶片鍵合技術是指芯片結構和電路的制作、封裝都在晶片上進行，封裝完成后再進行切割，形成單個的芯片；與之相對應的芯片鍵合是指芯片結構和電路在晶片上完成后，即進行切割形成芯片，然后對單個芯片進行封裝（類似現在的LED封裝工藝）。很明顯，晶片鍵合封裝的效率和質量更高。由于封裝費用在LED器件制造成本中占了很大比例，因此，改變現有的LED封裝形式（從芯片鍵合到晶片鍵合），將大大降低封裝制造成本。此外，晶片鍵合封裝還可以提高LED器件生產的潔凈度，防止鍵合前的劃片、分片工藝對器件結構的破壞，提高封裝成品率和可靠性，因而是一種降低封裝成本的有效手段。
此外，對于大功率LED燈珠封裝，必須在芯片設計和封裝設計過程中，盡可能采用工藝較少的封裝形式，同時簡化封裝結構，盡可能減少熱學和光學界面數，以降低封裝熱阻，提高出光效率。
