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        中山led燈珠廠家講解大功率LED燈珠燈珠封裝技術的關鍵

        ??2019-03-13 閱讀:361

        大功率LED燈珠燈珠封裝技術的關鍵


        大功率LED燈珠封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面,這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關鍵,電、結構與工藝是手段,而性能是封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低生產成本而言,LED封裝設計應與芯片設計同時進行,即芯片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝。否則,等芯片制造完成后,可能由于封裝的需要對芯片結構進行調整,從而延長了產品研發周期和工藝成本,有時甚至不可能。

        具體而言,大功率LED燈珠封裝的關鍵技術包括:

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        封裝大生產技術

        晶片鍵合技術是指芯片結構和電路的制作、封裝都在晶片上進行,封裝完成后再進行切割,形成單個的芯片;與之相對應的芯片鍵合是指芯片結構和電路在晶片上完成后,即進行切割形成芯片,然后對單個芯片進行封裝(類似現在的LED封裝工藝)。很明顯,晶片鍵合封裝的效率和質量更高。由于封裝費用在LED器件制造成本中占了很大比例,因此,改變現有的LED封裝形式(從芯片鍵合到晶片鍵合),將大大降低封裝制造成本。此外,晶片鍵合封裝還可以提高LED器件生產的潔凈度,防止鍵合前的劃片、分片工藝對器件結構的破壞,提高封裝成品率和可靠性,因而是一種降低封裝成本的有效手段。

        此外,對于大功率LED燈珠封裝,必須在芯片設計和封裝設計過程中,盡可能采用工藝較少的封裝形式,同時簡化封裝結構,盡可能減少熱學和光學界面數,以降低封裝熱阻,提高出光效率。


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